德承的強固型GPU運算系統可提供強大的運算能力,並支持多種形式的GPU擴展卡,GM-1000系列可支持嵌入式MXM 3.1 Type A / B的GPU擴展卡(最高可達可達360W ),以及即將推出的可支持2張2080時間PCIe GPU擴展卡(最高可達可達750W)。這些強固型GPU運算系統都具有獨特的散熱設計,特殊的散熱型材,獨立的冷卻系統可選對系統進行散熱降溫,使CPU和GPU能夠同時在100%負載下依然能夠穩定運行。並且通過了多個垂直市場所需的符合國際標準的專業認證,德承的強固型GPU處理系統可在極端惡劣的工業現場環境中使用。
CPU:Supports 9/8th Generation Intel® Xeon® / Core™ LGA1151 Socket Type Processors
GPU:1x MXM Carrier Board Interface for MXM3.1 Type A / Type B Expansion
IO:
1x DVI-I
1x DisplayPort
1x HDMI
2x GbE LAN
4x COM
6x USB 3.2 Gen2
2x USB 3.2 Gen1
Expansion:
1x CFM Interface
2x CMI Interface
3x Full-size Mini-PCIe Sockets
2x SIM Socke
1x M.2 E Key Socket (CNVi)
1x M.2 M Key Socket (NVMe)